村田murata貼片熱敏電阻封裝尺寸對(duì)照表如下：
| 封裝尺寸代碼 |
長(zhǎng)x寬（mm） |
對(duì)應(yīng)標(biāo)準(zhǔn)封裝尺寸 |
| 03 |
0.60x0.30 |
0201 |
| 15 |
1.00x0.50 |
0402 |
| 18 |
1.60x0.80 |
0603 |
| 21 |
2.00x1.25 |
0805 |
請(qǐng)注意，表格中的“對(duì)應(yīng)標(biāo)準(zhǔn)封裝尺寸”列提供的是常見(jiàn)的標(biāo)準(zhǔn)封裝尺寸代碼，這些代碼與實(shí)際的尺寸（以毫米為單位）相對(duì)應(yīng)。在實(shí)際應(yīng)用中，封裝尺寸代碼（如0201、0402、0603、0805等）通常用于表示電子元件的尺寸和封裝類(lèi)型。
這個(gè)表格可以作為選擇村田murata貼片熱敏電阻時(shí)的一個(gè)參考，以確保所選元件的尺寸和封裝類(lèi)型與實(shí)際應(yīng)用需求相匹配。同時(shí)，請(qǐng)注意查閱最新的產(chǎn)品手冊(cè)或咨詢供應(yīng)商以獲取最準(zhǔn)確和最新的尺寸信息。
另外，熱敏電阻的封裝尺寸不僅影響其物理尺寸和占用空間，還可能影響其電性能和熱性能。因此，在選擇熱敏電阻時(shí)，除了考慮封裝尺寸外，還需要綜合考慮其他參數(shù)，如阻值、溫度系數(shù)、功率耗散能力等。
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