在對(duì)電子元件進(jìn)行貼片過(guò)程中形成石和在對(duì)電子元件進(jìn)行貼片電容過(guò)程中形成石經(jīng)常發(fā)生，特別是當(dāng)元件體積相對(duì)較小時(shí)，這種現(xiàn)象越難消除。MURATA代理商一種最常用的具有溫度補(bǔ)償特性的單片陶瓷電容器。它的填充介質(zhì)是由銣、釤和一些其它稀有氧化物組成的。 在貼片電容中出現(xiàn)類(lèi)似的不良現(xiàn)象，必須有相應(yīng)的原因，我們必須弄清楚，才能采取相應(yīng)的措施。

1. 為什么紀(jì)念碑會(huì)出現(xiàn)在這塊土地上

分析后得知，大部分是由于構(gòu)件兩焊接端表面張力不平衡，導(dǎo)致張力較高的一端拉動(dòng)構(gòu)件沿其底部旋轉(zhuǎn)，從而形成紀(jì)念碑現(xiàn)象。

2、貼片立碑與預(yù)熱工作溫度的關(guān)系

一般來(lái)說(shuō)，當(dāng)貼片的預(yù)熱溫度設(shè)定較低或預(yù)熱時(shí)間設(shè)定較短時(shí)，出現(xiàn)鋼的概率大大增加。 因此，為了正確設(shè)置貼片預(yù)熱周期的相關(guān)工藝參數(shù)，通常將溫度控制在150+10 ℃ 左右60-90秒。

3、貼片立碑受焊盤(pán)尺寸的影響

如果使用的墊大小或潤(rùn)濕力不同，也可能造成不平衡。因此，在設(shè)計(jì)貼片電阻和電容焊盤(pán)時(shí)，應(yīng)嚴(yán)格保持整體的對(duì)稱(chēng)性，以保證焊膏熔化時(shí)能形成理想的焊點(diǎn)。

4、貼片立碑時(shí)間產(chǎn)生影響因素之貼裝偏移

在安裝過(guò)程中，由于組件的偏移程度達(dá)到一定程度，會(huì)導(dǎo)致組件立起而產(chǎn)生紀(jì)念碑現(xiàn)象。 因此，需要調(diào)整貼片的精度以避免較大的貼片偏差從而減少不良現(xiàn)象。

5、貼片立碑與焊膏厚度和元件進(jìn)行重量的密切相關(guān)聯(lián)系

試驗(yàn)證明，在粘貼過(guò)程中，當(dāng)焊膏的厚度變小時(shí)，立碑現(xiàn)象會(huì)大大減少。所以為了避免立碑現(xiàn)象，一定要嚴(yán)格控制焊膏的厚度，盡量做薄。不僅如此，盡量選用尺寸和重量較大的元器件，有利于保證貼片電容的優(yōu)良品質(zhì)。