TDK公司生產(chǎn)的軟端子電容CGA系列在電子行業(yè)中有著廣泛的應(yīng)用，這些電容的類型繁多，封裝尺寸也各不相同。TDK軟端子電容CGA系列包括以下10種類型：CGA2/1005 [0402 inch]、CGA3/1608 [0603 inch]、CGA4/2012 [0805 inch]、CGA5/3216 [1206 inch]、CGA6/3225 [1210 inch]、CGA563 [3025 inch]。
以下是它們的封裝尺寸對照表：
| 類型 |
封裝尺寸（inch） |
封裝尺寸（mm） |
| CGA2/1005 |
0402 |
1.016 × 0.508 |
| CGA3/1608 |
0603 |
1.524 × 0.762 |
| CGA4/2012 |
0805 |
2.032 × 1.270 |
| CGA5/3216 |
1206 |
3.048 × 1.905 |
| CGA6/3225 |
1210 |
3.048 × 2.540 |
| CGA7/4520 |
1808 |
4.572 × 2.032 |
| CGA8/4532 |
1812 |
4.572 × 3.810 |
| CGA9/5750 |
2220 |
5.449 × 4.883 |
| CGAD/7563 |
3025 |
7.620 × 5.449 |
這些封裝尺寸可用于電路板設(shè)計(jì)和電子設(shè)備制造，以容納不同規(guī)格的電容。在進(jìn)行電路設(shè)計(jì)和制造時(shí)，請務(wù)必根據(jù)實(shí)際需要選擇正確的封裝尺寸，以確保電容的正確安裝和使用。
容結(jié)構(gòu)圖.jpg)