株式會社村田制作所（以下簡稱“村田”）成功開發(fā)了一款D型外殼（尺寸為7.3×4.3mm）的聚合物鋁電解電容器，該產(chǎn)品在僅有2.0mm最大高度的情況下，實現(xiàn)了村田電容器的最大容量（470μF）。從2023年6月開始，該產(chǎn)品將開始大規(guī)模生產(chǎn)。

近年來，數(shù)據(jù)中心對高速處理與通信量的需求不斷增長。為了滿足這一需求，不僅需要服務器等核心設備實現(xiàn)高速化，還需要引入高性能網(wǎng)絡和加速板。然而，這類設備苦于耗電量大、難以保持穩(wěn)定工作的問題，如IC電壓變動和發(fā)熱等。為了解決上述問題，就需要在IC上安裝大容量電容器來抑制電壓變動，并搭配高性能散熱器。但是，過去使用高度較高的大容量電容器來配置在IC附近時，容易與散熱器發(fā)生接觸，因此就采用了并列安裝多個低矮小容量電容器的方式來實現(xiàn)大容量電容需求。

為解決上述問題，村田開發(fā)了低矮、大容量和低ESR（等效串聯(lián)電阻）的聚合物電解電容器，在避免與散熱器接觸的同時，還能減少電子元件數(shù)量。這不僅減小了電路板的占用面積，還為降低元件成本做出了貢獻。此外，產(chǎn)品的小型化還能減少所需材料和加工過程中的能源消耗，有助于減輕環(huán)境負荷。

該產(chǎn)品的規(guī)格如下：
- 產(chǎn)品名稱：ECASD40E477M006KA0
- 尺寸：7.3×4.3×1.9mm（最大厚度為2.0mm）
- 額定電壓：2.5V DC
- 靜電容量：470μF±20%
- ESR：6mΩ

以上所述的村田聚合物電解電容器的創(chuàng)新設計將為電子設備升級提供重要支持，為高速處理和通信需求提供可靠解決方案。