你需要知道的關(guān)于 SMC 你需要知道一些關(guān)于 SMC 的標(biāo)準(zhǔn)事項(xiàng):

第一，靜電放電控制程序開發(fā)的聯(lián)合標(biāo)準(zhǔn)。村田電容所包含的參數(shù)有貼片電容的尺寸、做這種貼片電容用的材質(zhì)、要求達(dá)到的精度、要求的電壓、要求的容量、端頭的要求以及包裝的要求。一般訂購(gòu)貼片電容需提供的參數(shù)要有尺寸的大小、要求的精度、電壓的要求、容量值、以及要求的品牌即可。包括必要的ESD控制程序的設(shè)計(jì)、建立、實(shí)施和維護(hù)。根據(jù)一些軍事組織和商業(yè)組織的歷史經(jīng)驗(yàn)，為ESD敏感期的處理和防護(hù)提供指導(dǎo)。

第二：焊接生產(chǎn)技術(shù)進(jìn)行評(píng)估工作手冊(cè)。普通企業(yè)焊接、焊接結(jié)構(gòu)材料、手工完成焊接、批量焊接、波峰焊接、回流焊接、氣相焊接和紅外焊接。

第三：焊接后半水成清洗手冊(cè)。包括半水成清洗的各個(gè)方面，包括化學(xué)的、生產(chǎn)的殘留物、設(shè)備、工藝、過程控制以及環(huán)境和安全方面的考慮。

第四: 通孔焊點(diǎn)評(píng)定桌面參考手冊(cè)。按照標(biāo)準(zhǔn)要求對(duì)零件、孔壁和焊接表面覆蓋物等進(jìn)行了詳細(xì)說明，除此之外還包括計(jì)算機(jī)生成的3D 圖形。它涵蓋了鍍錫，接觸角，鍍錫，垂直填充，墊覆蓋，以及大量的焊點(diǎn)和缺陷。

第五：模板設(shè)計(jì)指南。為焊錫膏和表面貼裝粘結(jié)劑涂敷模板的設(shè)計(jì)和制造提供指導(dǎo)方針i 還討論了應(yīng)用表面貼裝技術(shù)的模板設(shè)計(jì)，并介紹了帶有通孔或倒裝晶片元器件的?昆合技術(shù)，包括套印、雙印和階段式模板設(shè)計(jì)。

第六： 焊接后水成清洗技術(shù)手冊(cè)。描述中國(guó)制造及其殘留物、水成清潔劑的類型和性質(zhì)、水成清潔的過程、設(shè)備和工藝、質(zhì)量管理控制、環(huán)境進(jìn)行控制及員工信息安全問題以及不同清潔度的測(cè)定和測(cè)定的費(fèi)用。